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焊点保护UV胶水焊点保护UV胶水

焊点补强UV胶,可以保护电路板上焊点防止短路,增强上锡点的抗拉强度,增强锡焊点与基板的结合强度,电器性能优良

LED透镜粘铝基板用UV胶水LED透镜粘铝基板用UV胶水

UV胶水应用于LED透镜粘铝基板,也称LED透镜专用胶,紫外线照射快速固化,UV胶水易储存运输,应用广泛。

移动电池封装低压注塑成型移动电池封装低压注塑成型

低压注塑成型工艺,应用于手机、数码相机、PDA电池等移动电池封装,电池整体无缝隙,实现完全防水包封,防水等级IP67以上

USB Type-C封装保护低压注塑工艺USB Type-C封装保护低压注塑工艺

USB Type-C封装低压注塑工艺,防水密封性能可靠,低压注塑保护敏感元器件不收损坏,注塑期短,生产效率高

低压注塑用于智能穿戴设备PCB板保护低压注塑用于智能穿戴设备PCB板保护

低压注塑工艺应用于PCB板封装,高粘结力带来可靠防水密封性,同时提供可靠物理防护,有效抵御运动中的冲击与震动

手机外壳平板电脑边框粘接手机外壳平板电脑边框粘接

PUR胶水快速灵活粘接方案,在塑料、金属、玻璃及复合物上有很好的粘接性,快速固化、细胶线、低成本

BGA封装底部填充胶BGA封装底部填充胶

BGA底部填充胶,高流动性环氧树脂材料,能够迅速浸透到BGA底部,underfill胶水固化之后,补强BGA与基板连接作用

摄像头模组与PCB板固定用胶水摄像头模组与PCB板固定用胶水

低温固化胶,应用于摄像头模组与PCB的加固贴合,高粘度,低温快速固化,耐候性能优良,电子绝缘特性,抗冲击性强

镜头焦距固定用UV胶镜头焦距固定用UV胶

UV紫外固化胶,针对镜头焦距固定(摄像模组调焦固定),极佳粘接强度,透明度高,胶水粘度适中,低收缩率,快速表干

镜头结构件粘接PUR胶镜头结构件粘接PUR胶

PUR热熔胶,可以满足镜头结构件粘接的细胶层、高粘接强度,快速定位、胶接件需耐高湿、较高温度和较高外界压力等要求

摄像头VCM音圈马达胶水摄像头VCM音圈马达胶水

VCM音圈马达胶水,采用低温固化胶,可低温快速固化,不损害敏感型元器件。高粘接强度,抗冲击性强,耐候性优

摄像头模组点胶解决方案摄像头模组点胶解决方案

摄像头模组结构非常精细,内部多处元件有点胶工艺要求,主要用到的胶水主要有:UV胶,底部填充胶,低温固化胶等等